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【原理圖設計】

電路設計

封裝

器件規(guī)格

可靠性

成本

交期

器件通用性

【PCB設計】

布局走線

板寬結構

可生產(chǎn)性

可測試性

可維修性

ESD

安規(guī)（產(chǎn)品安全性）

EMC：EMI電磁干擾、EMS電磁抗干擾

信號完整性：阻抗突變引起的反射與失真、網(wǎng)絡間的串擾、噪聲、電磁干擾和輻射、時序完整性

電源完整性：同步開關噪聲、諧振及邊緣效應、電源阻抗

【電路驗證調(diào)試測試】

上下電質(zhì)量

電源紋波

動態(tài)負載

時鐘&頻偏

起振風險

通信質(zhì)量

功耗

溫升

熱插拔

DC Power Cycle

低溫冷啟動

可靠性試驗

【主控芯片平臺】

兆易創(chuàng)新、航順、華大、新唐、ST、國芯、國芯、極海、芯海、易兆微、富芮坤、nordic、ti、NXP、泰芯、同方微、STC

【開發(fā)語言】

核心：C語言

擴展支持：java、C++

【核心流程】

系統(tǒng)組織結構

交互邏輯

功能分配

接口設計

運行設計

數(shù)據(jù)結構設計

出錯處理設計

功能擴展預留

在線升級

【運行平臺】

MCU

安卓

WINDOWS

LINUX

RTOS

OPENCPU

【產(chǎn)品支持】

協(xié)議文檔

接口文檔

規(guī)格書

測試demo源碼

PC測試工具

遠程升級工具

生產(chǎn)軟件工具

測試軟件工具

【輸出類型】

固件

APK

安卓sdk

MCU軟件庫

WINDOWS DLL庫

系統(tǒng)中間件

EXE

【擴展支持】

不同系統(tǒng)應用軟件簡易定制

安卓系統(tǒng)部分功能定制開發(fā)

【工藝能力】

層數(shù)/撓性層數(shù)：16/6  

最小線寬/間距：3.0mil  

最小機械鉆孔孔徑：0.25mm

板厚孔徑比：20：1

阻抗公差（Ω）：±3(<30)  ±10%(≥30) 

表面處理工藝：有鉛噴錫、化學沉金、化學鎳鈀金、沉錫、沉銀、全板鍍金、有機涂覆處理、無鉛噴錫、鍍硬金、鍍軟金、金手指等 

常規(guī)材料：PET、PEN、PI、FR-4、BT樹脂

特殊材料：無鹵素、高頻（羅杰斯、杜邦)等

【生產(chǎn)能力】

批量：10000萬平方米/月

樣品：10-30款/天

出貨：樣品10天-12天，批量：15天-25天 

【工藝能力】

層數(shù)：1-4

板厚：0.1mm-0.6mm 

最小線寬/間距：3.0mil  

最小機械鉆孔孔徑：0.25mm

阻抗公差（Ω）：±3(<30)  ±10%(≥30) 

表面處理工藝：有鉛噴錫、化學沉金、化學鎳鈀金、沉錫、沉銀、全板鍍金、有機涂覆處理、無鉛噴錫、鍍硬金、鍍軟金、金手指等 

常規(guī)材料：FR-4、BT樹脂

特殊材料：無鹵素、高頻（羅杰斯、杜邦)等

【生產(chǎn)能力】

批量：15000萬平方米/月

樣品：50-80款/天

出貨：樣品1天-5天，批量：8天-20天