摘要

本發(fā)明涉及光通訊技術(shù)領(lǐng)域，尤其為一種基于雙層軟硬結(jié)合板設(shè)計(jì)的光模塊，包括軟硬結(jié)合母板和軟硬結(jié)合子板，所述軟硬結(jié)合母板的右下側(cè)通過第一外延軟板連接有母板第一溶錫焊接區(qū)，所述軟硬結(jié)合母板的右上側(cè)且位于母板第一溶錫焊接區(qū)的上方設(shè)置有母板第二溶錫焊接區(qū)，所述軟硬結(jié)合子板的右上側(cè)通過第二外延軟板連接有子板溶錫焊接區(qū)，所述軟硬結(jié)合母板通過連接部與軟硬結(jié)合子板連接，所述連接部由軟硬結(jié)合母板和軟硬結(jié)合子板的外延軟板組合而成，且所述軟硬結(jié)合母板與軟硬結(jié)合子板的連接方式為電性連接，通過雙軟硬結(jié)合板實(shí)現(xiàn)雙層PCB的連接以及光學(xué)組件的連接，優(yōu)化了組裝工藝，簡(jiǎn)化了物料儲(chǔ)備，優(yōu)化了信號(hào)傳遞。

IPC/LOC分類

H05K1/14  兩個(gè)或更多個(gè)印刷電路的結(jié)構(gòu)連接（對(duì)印刷電路或印刷電路之間提供電連接的入H05K1/11，H01R12/00）

H05K1/11  對(duì)印刷電路或印刷電路之間提供電連接的印刷元件〔3〕

G02B6/42  光波導(dǎo)與光電元件的耦合〔4〕

權(quán)利要求書

1. 一種基于雙層軟硬結(jié)合板設(shè)計(jì)的光模塊，包括軟硬結(jié)合母板(1)和軟硬結(jié)合子板(2)，其特征在于：所述軟硬結(jié)合母板(1)通過連接部(3)與軟硬結(jié)合子板(2)連接。

2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于雙層軟硬結(jié)合板設(shè)計(jì)的光模塊，其特征在于：所述軟硬結(jié)合母板(1)的右下側(cè)通過第一外延軟板(101)連接有母板第一溶錫焊接區(qū)(102)，所述軟硬結(jié)合母板(1)的右上側(cè)且位于母板第一溶錫焊接區(qū)(102)的上方設(shè)置有母板第二溶錫焊接區(qū)(103)。

3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于雙層軟硬結(jié)合板設(shè)計(jì)的光模塊，其特征在于：所述軟硬結(jié)合子板(2)的右上側(cè)通過第二外延軟板(201)連接有子板溶錫焊接區(qū)(202)。

4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于雙層軟硬結(jié)合板設(shè)計(jì)的光模塊，其特征在于：所述連接部(3)由軟硬結(jié)合木板(1)和軟硬結(jié)合子板(2)的外延軟板組合而成，且所述軟硬結(jié)合母板(1)與軟硬結(jié)合子板(2)的連接方式為電性連接。

5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于雙層軟硬結(jié)合板設(shè)計(jì)的光模塊，其特征在于：所述軟硬結(jié)合母板(1)和軟硬結(jié)合子板(2)的表面均相對(duì)應(yīng)開設(shè)有固定孔。

說明書

技術(shù)領(lǐng)域

[0001] 本發(fā)明涉及光通訊技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種基于雙層軟硬結(jié)合板設(shè)計(jì)的光模塊。

背景技術(shù)

[0002] 在光通訊中，光模塊內(nèi)部通過PCB柔板進(jìn)行PCB硬板和光學(xué)組件的連接過渡是一種常見方式，其中PCB柔板與PCB硬板以及光學(xué)組件的結(jié)合固定通過熱壓溶錫的焊接工藝(hotbar工藝)實(shí)現(xiàn)。

[0003] 而在高度密集的光模塊中，需用到雙層PCB硬板去滿足布板需求，需將兩塊PCB硬板進(jìn)行連接，一方面兩塊PCB硬板的Hotbar連接工藝比較繁瑣，另一方面由于PCB硬板與光學(xué)組件的連接也通過Hotbar進(jìn)行，多道次Hotbar工藝會(huì)造成較大的信號(hào)損失。

[0004] 而光學(xué)子部件無法進(jìn)行預(yù)上錫，預(yù)上錫工藝會(huì)轉(zhuǎn)至PCB柔板上，同樣增加了PCB柔板的復(fù)雜程度，因此對(duì)于現(xiàn)有光模塊的改進(jìn)，設(shè)計(jì)一種新型基于雙層軟硬結(jié)合板設(shè)計(jì)的光模塊以改變上述技術(shù)缺陷，提高整體光模塊的實(shí)用性，顯得尤為重要。

發(fā)明內(nèi)容

[0005] 本發(fā)明的目的在于提供一種基于雙層軟硬結(jié)合板設(shè)計(jì)的光模塊，以解決上述背景技術(shù)中提出的問題。

[0006] 為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供如下技術(shù)方案：

[0007] 一種基于雙層軟硬結(jié)合板設(shè)計(jì)的光模塊，包括軟硬結(jié)合母板和軟硬結(jié)合子板，所述軟硬結(jié)合母板通過連接部與軟硬結(jié)合子板電性連接。

[0008] 作為本發(fā)明優(yōu)選的方案，所述軟硬結(jié)合母板的右下側(cè)通過第一外延軟板連接有母板第一溶錫焊接區(qū)，所述軟硬結(jié)合母板的右上側(cè)且位于母板第一溶錫焊接區(qū)的上方設(shè)置有母板第二溶錫焊接區(qū)。

[0009] 作為本發(fā)明優(yōu)選的方案，所述軟硬結(jié)合子板的右上側(cè)通過第二外延軟板連接有子板溶錫焊接區(qū)。

[0010] 作為本發(fā)明優(yōu)選的方案，所述連接部由軟硬結(jié)合木板和軟硬結(jié)合子板的外延軟板組合而成，且所述軟硬結(jié)合母板與軟硬結(jié)合子板的連接方式為電性連接。

[0011] 作為本發(fā)明優(yōu)選的方案，所述軟硬結(jié)合母板和軟硬結(jié)合子板的表面均相對(duì)應(yīng)開設(shè)有固定孔。

[0012] 與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果是：

[0013] 本發(fā)明中，通過軟硬結(jié)合母板和軟硬結(jié)合子板的設(shè)計(jì)，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，取消了連接軟板與硬板的多道Hotbar工藝，減少了焊接次數(shù)，通過軟硬結(jié)合板實(shí)現(xiàn)板與板之間的結(jié)合，盡可能的保證板與板之間的信號(hào)完整性，并且，僅需要一次軟硬結(jié)合板預(yù)上錫工藝(預(yù)上錫區(qū)域在一個(gè)面向)，解決了發(fā)光裝配體不能預(yù)上錫的難題，降低物料成本和組裝時(shí)間。

具體實(shí)施方式

[0020] 下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例,基于本發(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。

[0021] 為了便于理解本發(fā)明，下面將參照相關(guān)附圖對(duì)本發(fā)明進(jìn)行更全面的描述,給出了本發(fā)明的若干實(shí)施例,但是，本發(fā)明可以以許多不同的形式來實(shí)現(xiàn)，并不限于本文所描述的實(shí)施例,相反地，提供這些實(shí)施例的目的是使對(duì)本發(fā)明的公開內(nèi)容更加透徹全面。

[0022] 需要說明的是，當(dāng)元件被稱為“固設(shè)于”另一個(gè)元件，它可以直接在另一個(gè)元件上或者也可以存在居中的元件,當(dāng)一個(gè)元件被認(rèn)為是“連接”另一個(gè)元件，它可以是直接連接到另一個(gè)元件或者可能同時(shí)存在居中元件,本文所使用的術(shù)語(yǔ)“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及類似的表述只是為了說明的目的。

[0023] 除非另有定義，本文所使用的所有的技術(shù)和科學(xué)術(shù)語(yǔ)與屬于本發(fā)明的技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員通常理解的含義相同,本文中在本發(fā)明的說明書中所使用的術(shù)語(yǔ)只是為了描述具體的實(shí)施例的目的，不是旨在于限制本發(fā)明,本文所使用的術(shù)語(yǔ)“及/或”包括一個(gè)或多個(gè)相關(guān)的所列項(xiàng)目的任意的和所有的組合。

[0024] 請(qǐng)參閱圖1—5，本發(fā)明提供一種技術(shù)方案：

[0025] 實(shí)施例，請(qǐng)參閱圖1、2、3、4和5，一種基于雙層軟硬結(jié)合板設(shè)計(jì)的光模塊，包括軟硬結(jié)合母板1和軟硬結(jié)合子板2，軟硬結(jié)合母板1的右下側(cè)通過第一外延軟板101連接有母板第一溶錫焊接區(qū)102，軟硬結(jié)合母板1的右上側(cè)且位于母板第一溶錫焊接區(qū)102的上方設(shè)置有母板第二溶錫焊接區(qū)103，軟硬結(jié)合子板2的右上側(cè)通過第二外延軟板201連接有子板溶錫焊接區(qū)202，軟硬結(jié)合母板1和軟硬結(jié)合子板2的表面均相對(duì)應(yīng)開設(shè)有固定孔，軟硬結(jié)合母板1通過連接部3與軟硬結(jié)合子板2連接，連接部3由軟硬結(jié)合木板1和軟硬結(jié)合子板2的外延軟板組合而成，且軟硬結(jié)合母板1與軟硬結(jié)合子板2的連接方式為電性連接，通過軟硬結(jié)合母板1和軟硬結(jié)合子板2的設(shè)計(jì)，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，取消了連接軟板與硬板的多道Hotbar工藝，減少了焊接次數(shù)，通過軟硬結(jié)合板實(shí)現(xiàn)板與板之間的結(jié)合，盡可能的保證板與板之間的信號(hào)完整性，并且，僅需要一次軟硬結(jié)合板預(yù)上錫工藝預(yù)上錫區(qū)域在一個(gè)面向，解決了發(fā)光裝配體不能預(yù)上錫的難題，降低物料成本和組裝時(shí)間。

[0026] 本發(fā)明工作流程：本發(fā)明所涉及的雙軟硬結(jié)合板設(shè)計(jì)，符合雙硬板類的光模塊的結(jié)構(gòu)要求，同時(shí)集成了雙硬板與三個(gè)區(qū)域的連接用柔性電路板性能于一體，其中：軟硬結(jié)合母板1與軟硬結(jié)合子板2可以實(shí)現(xiàn)主體電路的布局與芯片電容等的布件，同時(shí)母子雙軟硬結(jié)合板的外形以硬板的剛性為主要特征，可以實(shí)現(xiàn)模塊內(nèi)部的配合與組裝，雙軟硬結(jié)合板之間由連接部3實(shí)現(xiàn)雙軟板的機(jī)械與電路連接，在光模塊的發(fā)光側(cè)，軟硬結(jié)合母板1的第一外延軟板101與軟硬結(jié)合子板2的第二外延軟板201作為雙板結(jié)構(gòu)中電路板與光學(xué)發(fā)射組件的柔性電路橋，同時(shí)，在硬板進(jìn)行SMT工藝時(shí)，可同時(shí)給母板第一溶錫焊接區(qū)102、母板第二溶錫焊接區(qū)103和子板溶錫焊接區(qū)202進(jìn)行預(yù)上錫，解決軟板與光學(xué)組件難以上錫的問題，可選擇的，在光模塊的光學(xué)接受側(cè)，可以使用硬板的預(yù)上錫以適配多種形式的光學(xué)接受組件，也可使用外延軟板預(yù)上錫以減少hotbar工序，通過雙軟硬結(jié)合板實(shí)現(xiàn)雙層PCB的連接以及光學(xué)組件的連接，優(yōu)化了組裝工藝，簡(jiǎn)化了物料儲(chǔ)備，優(yōu)化了信號(hào)傳遞。

[0027] 盡管已經(jīng)示出和描述了本發(fā)明的實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以理解在不脫離本發(fā)明的原理和精神的情況下可以對(duì)這些實(shí)施例進(jìn)行多種變化、修改、替換和變型，本發(fā)明的范圍由所附權(quán)利要求及其等同物限定。

附圖說明

[0014] 圖1為本發(fā)明雙軟硬結(jié)合版展開結(jié)構(gòu)示意圖；

[0015] 圖2為本發(fā)明雙軟硬結(jié)合板疊合結(jié)構(gòu)示意圖；

[0016] 圖3為本發(fā)明雙軟硬結(jié)合板與光學(xué)組件的裝配結(jié)構(gòu)示意圖；

[0017] 圖4為本發(fā)明雙軟硬結(jié)合板在光模塊中發(fā)射側(cè)的組裝結(jié)構(gòu)示意圖；

[0018] 圖5為本發(fā)明雙軟硬結(jié)合板在光模塊中與光學(xué)組件的組裝結(jié)構(gòu)示意圖。

[0019] 圖中：1-軟硬結(jié)合母板、101-第一外延軟板、102-母板第一溶錫焊接區(qū)、103-母板第二溶錫焊接區(qū)、2-軟硬結(jié)合子板、201-第二外延軟板、202-子板溶錫焊接區(qū)、3-連接部。

信息來源：國(guó)知局