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一、定義及簡述

 柔性MiniLED背光源模塊線路板是特定的一種具有耐高溫不變色的線路板，它采用了高溫白油作為絕緣層，并采用了柔性線路板技術。柔性MiniLED背光源模塊線路板結合了高溫白油和柔性線路板的技術的優(yōu)點，具有高溫性能穩(wěn)定、電氣性能良好、適應性等優(yōu)點，柔性MiniLED背光源模塊線路板制造解決方案以客戶的EDA設計文件，分析產品線路板DFM可制造性設計、線路板DFT可測試性設計結合cam計算機輔助設計輸出生產制造資料和生產工藝參數(shù)。

二、柔性MiniLED背光源模塊線路板結構層次基礎可選

1、線路板類型：柔性線路板、超薄剛性線路板可選；

2、線路板層次：單面、雙面、多層可選；

三、柔性MiniLED背光源模塊線路板材料可選

1、線路板覆銅板基材：PI聚酰亞胺、PET聚酯、超薄FR4玻璃纖維布、BT樹脂；

2、線路板補強材料：PI、FR4、BT、鋼片、鋁片、鎳片、其他材料可選；

3、線路板抗干擾材料：電磁屏蔽膜、吸波材料、銅漿、銀漿、銅片、鋁片、其他材料可選；

4、線路板輔助材料：雙面膠、導電膠、泡沫棉、散熱片、其他材料可選；

5、線路板阻焊材料：   

5.1、 PI白膜：產品生產效率高 反射率高，可達75%-85%，彎折R角0.5mm，彎折50次  二次回流焊不變色

5.2 、UV感光白色油墨：產品開窗完整性高，阻焊橋0.075mm，成本高，反射率高，可達85%以上，彎折R角0.3mm，彎折200次，二次回流焊不變色

四、柔性MiniLED背光源模塊線路板制造工藝可選

1、孔加工：CNC鉆孔、激光鉆孔、沖孔、靶孔等可選；

2、電鍍加工：面銅電鍍+化學沉銅、面銅電鍍+黑孔可選；

3、線路加工：干膜圖形轉移+蝕刻、濕膜圖形轉移+蝕刻可選；

4、壓合加工：中溫快壓、中溫真空快壓、中溫硫化壓合、高溫傳壓、高溫真空傳壓可選；

5、表面處理：化錫、沉金、電金；

6、字符印刷：字符印刷、字符打印可選；

7、外形加工：沖壓切割、激光切割可選；

8、過孔工藝：通孔。

五、柔性MiniLED背光源模塊線路板功能&性能評測方法可選

1、材料檢測：FCCL覆銅板/高分子材料/銅材/膠材電性能、物理性能分析評測；

2、過程功能檢測：飛針測試、通用測試、專用測試；

3、過程性能檢測：AOI缺陷測試、ICT性能測試；

4、成品功能檢測：飛針測試、通用測試、專用測試；

5、成品性能檢測：AVI缺陷測試、ICT性能測試、高低溫測；

6、平面白油測試：反光率測試、高溫回流焊色差測試（255±5攝氏度）一次回流焊7分鐘