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2020年科技最大投資風(fēng)口板塊5G最確定的機(jī)會是PCB（印刷電路板）。由于5G的頻段遠(yuǎn)比2G，3G，4G要高，所以引入天線陣列是必然的選項之一。
因為當(dāng)發(fā)射端的發(fā)射功率固定時，接收端的接收功率與波長的平方、發(fā)射天線增益和接收天線增益成正比，與發(fā)射天線和接收天線之間的距離的平方成反比。在毫米波段，無線電波的波長是毫米數(shù)量級的，所以又被稱作毫米波。而2G/3G/4G使用的無線電波是分米波或厘米波。由于接收功率與波長的平方成正比，因此與厘米波或者分米波相比，毫米波的信號衰減非常嚴(yán)重，導(dǎo)致接收天線接收到的信號功率顯著減少。怎么辦呢？我們不可能隨意增加發(fā)射功率，因為國家對天線功率有上限限制；我們不可能改變發(fā)射天線和接收天線之間的距離，因為移動用戶隨時可能改變位置；我們也不可能無限提高發(fā)射天線和接收天線的增益，因為這受制于材料和物理規(guī)律。唯一可行的解決方案是：增加發(fā)射天線和接收天線的數(shù)量，即設(shè)計一個多天線陣列。
在高頻場景下，穿過建筑物的穿透損耗也會大大增加。這些因素都會大大增加信號覆蓋的難度。特別是對于室內(nèi)覆蓋來說，用室外宏站覆蓋室內(nèi)用戶變得越來越不可行。而使用massiveMIMO（即天線陣列中的許多天線），我們能夠生成高增益、可調(diào)節(jié)的賦形波束，從而明顯改善信號覆蓋，并且由于其波束非常窄，可以大大減少對周邊的干擾。
考慮到5G這個特性，5G終端最重要的設(shè)計就是非金屬后蓋（提高穿透性），以及需要更多天線，從而大大增加了PCB的用量.而高頻印制板對基材的要求包含以下幾方面：
1、介電性能方面：該指標(biāo)是高頻參數(shù)中影響射頻信號的關(guān)鍵因素 。介電損耗DF:<0.008,是PCB基材介電性能的標(biāo)桿。
2、耐熱及導(dǎo)熱性能：TG170-350,TD:310-450 導(dǎo)熱系數(shù)：0.2-1.4W/M/K
深圳市實佳電路有限公司一直致力于3G、4G、5G領(lǐng)域產(chǎn)品線，其中涉及對應(yīng)的電源PCB，射頻板，天線等等，因而面對5G產(chǎn)品我們有先天的技術(shù)儲備和成熟的產(chǎn)品線技術(shù)，更多5G信息歡迎來電進(jìn)行交流溝通~
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