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據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示，受終端需求持續(xù)疲弱以及淡季效應(yīng)加乘影響，第一季全球前十大晶圓代工業(yè)者營(yíng)收季度跌幅達(dá)18.6%，約273億美元。集邦咨詢預(yù)期，第二季前十大晶圓代工業(yè)者產(chǎn)值將持續(xù)下跌，季度跌幅會(huì)較第一季收斂。盡管順應(yīng)下半年旺季需求，供應(yīng)鏈多半應(yīng)在第二季陸續(xù)開始備貨，但市況反轉(zhuǎn)后供應(yīng)鏈庫(kù)存堆積且目前去化緩慢，多數(shù)客戶備貨態(tài)度仍謹(jǐn)慎，使第二季晶圓代工生產(chǎn)周期較以往緩和，僅有零星急單如TV SoC、WiFi6/6E、TDDI等，整體產(chǎn)能利用率成長(zhǎng)受限。


2023年全球晶圓代工收入將下降9.2%


由于地緣政治、全球通脹再加上芯片需求減弱，DIGITIMES Research 預(yù)計(jì) 2023 年全球晶圓代工行業(yè)收入將下降 9.2%。



就 2023 年 5 月數(shù)據(jù)來看，全球代工收入已經(jīng)縮減到了 1280 億美元（IT之家備注：當(dāng)前約 9075.2 億元人民幣），低于 3 月的 1345 億美元（當(dāng)前約 9536.05 億元人民幣）。


該機(jī)構(gòu)表示，2023 年上半年的庫(kù)存調(diào)整時(shí)間比預(yù)期的要長(zhǎng)，芯片需求疲軟對(duì)全球晶圓廠收入前景構(gòu)成挑戰(zhàn)。該機(jī)構(gòu)分析師 Eric Chen 強(qiáng)調(diào)，盡管 AI 熱潮正在提振高性能計(jì)算 (HPC) 市場(chǎng)，但由于全球經(jīng)濟(jì)放緩，對(duì)代工廠的整體需求仍然低迷。


分析師 Eric Chen 強(qiáng)調(diào)，盡管 AI 熱潮正在提振高性能計(jì)算 (HPC) 市場(chǎng)，但由于全球經(jīng)濟(jì)放緩，對(duì)代工廠的整體需求仍然低迷。雖然電子供應(yīng)鏈預(yù)計(jì)將在 2023 年下半年恢復(fù)平衡，但目前尚未看到典型的旺季備貨趨勢(shì)。


自疫情爆發(fā)以來，遠(yuǎn)程辦公推動(dòng)了消費(fèi)電子產(chǎn)品的強(qiáng)勁銷售，然而去年智能手機(jī)、個(gè)人電腦和筆記本電腦的出貨量均有所下降，只有服務(wù)器市場(chǎng)受益于大型數(shù)據(jù)中心運(yùn)營(yíng)商的需求獲得了健康增長(zhǎng)。


作為對(duì)經(jīng)濟(jì)衰退的回應(yīng)，各大芯片制造商正在尋求減少 2023 年的資本支出和產(chǎn)量，因此分析師預(yù)計(jì)上述四類產(chǎn)品的出貨量將繼續(xù)下降。


晶圓代工掀起價(jià)格割喉戰(zhàn)


據(jù)中國(guó)臺(tái)灣媒體報(bào)道，半導(dǎo)體景氣復(fù)蘇不及預(yù)期，供應(yīng)鏈透露，以成熟製程為主的晶圓代工廠為填補(bǔ)產(chǎn)能利用率，第二季先發(fā)動(dòng)的“以量換價(jià)”策略的成效不佳，近期轉(zhuǎn)為掀起“價(jià)格割喉戰(zhàn)”，面對(duì)大客戶，12吋成熟制程代工報(bào)價(jià)最高可降20%，這也是疫情結(jié)束后的最大降價(jià)潮；8吋成熟制程代工市場(chǎng)更慘，降價(jià)也吸引不到客戶。


對(duì)于降價(jià)填產(chǎn)能的傳聞，聯(lián)電、力積電均表示，不回應(yīng)市場(chǎng)傳聞。


聯(lián)電強(qiáng)調(diào)，該公司預(yù)計(jì)7月26日召開法說會(huì)，屆時(shí)將公布最新展望。聯(lián)電在前一次法說會(huì)坦言，產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇較預(yù)期慢，第二季整體需求前景依舊低迷，預(yù)期客戶將持續(xù)進(jìn)行庫(kù)存調(diào)整，“今年是具挑戰(zhàn)的一年”。


根據(jù)聯(lián)電最新公布的6月業(yè)績(jī)顯示，當(dāng)月合并營(yíng)收約新臺(tái)幣190.56億元（約合人民幣44億元），環(huán)比增長(zhǎng)1.48%，創(chuàng)下近5個(gè)月營(yíng)收新高，同比則下滑了23.24%；整體二季度合并營(yíng)收為新臺(tái)幣562.29億元（約合人民幣130.2億元），環(huán)比增長(zhǎng)3.85%，略優(yōu)于先前預(yù)期，但同比下滑21.87%，累計(jì)上半年合并營(yíng)收為新臺(tái)幣1105.05億元（約合人民幣255.8億元），較去年同期下滑18.43%。



聯(lián)電指出，第二季因客戶持續(xù)庫(kù)存調(diào)整，晶圓出貨量與平均銷售價(jià)約與上季持平，市場(chǎng)法人認(rèn)為，以該公司公布的第二季實(shí)際營(yíng)收表現(xiàn)，略優(yōu)于之前展望看法。聯(lián)電此前預(yù)估，第二季毛利率估維持34～36%，以第一季毛利率35.46%來看，估計(jì)第二季毛利率大致和上季差異不大。


如今新一輪價(jià)格戰(zhàn)開打，聯(lián)電產(chǎn)品均價(jià)是否還能維持不跌有待觀察。


業(yè)界人士指出，半導(dǎo)體市場(chǎng)調(diào)整多時(shí)，成熟制程因多用于消費(fèi)性領(lǐng)域，沖擊相對(duì)大，雖然仍有工規(guī)、車用等需求支撐，但仍難擋整體市場(chǎng)不振影響，晶圓代工成熟制程廠商為吸引客戶投片，先前陸續(xù)出招，包括給予客戶特別價(jià)格，另一方式是維持報(bào)價(jià)不變，例如生產(chǎn)100片，代工廠只收80片的錢，等于“變相降價(jià)”。


不過，由于市場(chǎng)持續(xù)未見明顯復(fù)蘇，加上大陸晶圓代工廠報(bào)價(jià)持續(xù)下探，傳出聯(lián)電、力積電等臺(tái)灣成熟製程晶圓代工廠因產(chǎn)能利用率承壓，只能一改先前“以量換價(jià)”的策略，轉(zhuǎn)為“正式降價(jià)”。


供應(yīng)鏈透露，以成熟制程為主的晶圓代工廠，受制于景氣回溫緩慢，大客戶對(duì)議價(jià)空間更有彈性，業(yè)者給予大客戶的降價(jià)空間幅度在10%至20%，8吋廠接單又比12吋廠更疲弱。


8英寸晶圓代工利用率減半


據(jù)The Elec報(bào)道，除DB HiTek外，韓國(guó)8英寸（200mm）晶圓代工行業(yè)利用率較上年減少一半。業(yè)內(nèi)人士表示，截至今年7月，三星電子、SK海力士系統(tǒng)IC、Key Foundry等代工廠開工率為40-50%。而去年的開工率接近90%。


DB HiTek的利用率也處于60%到70%區(qū)間，比年初下降了10%以上。與去年第三季度95%的利用率相比，這一數(shù)字明顯下降。


業(yè)界指出，全球經(jīng)濟(jì)低迷導(dǎo)致IT需求下降是利用率大幅下降的原因。由于經(jīng)濟(jì)長(zhǎng)期低迷，下游產(chǎn)業(yè)智能手機(jī)、個(gè)人電腦和家用電器的需求萎縮。


此外，8英寸利用率的下降部分受到代工廠價(jià)格折扣的影響。隨著12英寸（300mm）代工傳統(tǒng)工藝單價(jià)下降，8英寸生產(chǎn)已部分轉(zhuǎn)向12英寸。


業(yè)內(nèi)認(rèn)為，8英寸晶圓代工廠利用率暫時(shí)持續(xù)的可能性很大。一位業(yè)內(nèi)人士表示，“8英寸代工廠生產(chǎn)的傳統(tǒng)產(chǎn)品仍有大量庫(kù)存，客戶需求疲軟。12英寸傳統(tǒng)工藝的開工率約為70%，也低于去年的利用率?！?/span>



三星證券研究員Hwang Min-seong表示，“傳統(tǒng)移動(dòng)芯片需求低迷是8英寸利用率低迷的最大原因?！?/span>


一位晶圓代工行業(yè)負(fù)責(zé)人表示，“由于開工率下降，一些企業(yè)甚至關(guān)閉了部分設(shè)備?！倍诰A代工等加工行業(yè)中，關(guān)閉設(shè)備是不常見的。因?yàn)榧庸すI(yè)通常需連續(xù)運(yùn)行設(shè)備來最大限度地提高生產(chǎn)效率，重啟還會(huì)帶來相關(guān)成本和風(fēng)險(xiǎn)。


行業(yè)拐點(diǎn)或在明年第二季度


一般情況下，由于每年第一季度都是傳統(tǒng)淡季，上一年第四季度晶圓代工價(jià)格會(huì)相對(duì)平穩(wěn)，所以2023年第四季度晶圓代工價(jià)格可能與第三季度趨同。


分析人士指出，2023年半導(dǎo)體市場(chǎng)十分低迷，下降幅度可能超過15%。第三季度原本是年底備貨季，晶圓代工價(jià)格按照正常年份應(yīng)該會(huì)上漲，但是今年卻依然在降價(jià)。而且第四季度行業(yè)也不樂觀，屆時(shí)晶圓代工價(jià)格可能與第三季度持平。


荷蘭半導(dǎo)體設(shè)備大廠ASML也預(yù)期半導(dǎo)體業(yè)景氣短期可能下滑，計(jì)劃今年放緩招聘步調(diào)。ASML發(fā)言人莫斯于7月11日在電子郵件聲明表示，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)短期內(nèi)將經(jīng)歷景氣下滑，目前不確定何時(shí)能復(fù)蘇，但是長(zhǎng)期成長(zhǎng)性展望強(qiáng)勁。


摩根士丹利證券報(bào)告也指出，目前晶圓代工行業(yè)已在U型復(fù)蘇的底部，今年第4季可望開啟下一個(gè)上升循環(huán)，主要是受惠于兩大長(zhǎng)期驅(qū)動(dòng)力，一是科技通貨緊縮（即價(jià)格彈性，例如電視及智能手機(jī)降價(jià)將刺激需求），一是科技擴(kuò)散，例如人工智能（AI）帶動(dòng)的半導(dǎo)體強(qiáng)勁需求。


但實(shí)際上，摩根士丹利證券可能過于樂觀，相對(duì)2023年，2024年半導(dǎo)體市場(chǎng)可能會(huì)出現(xiàn)弱復(fù)蘇的跡象，但是力度不會(huì)很強(qiáng)勁，就像今年上半年的液晶面板市場(chǎng)一樣，價(jià)格從第一季度末逐步上漲，至今沒有越過盈利點(diǎn)。分析人士指出，晶圓代工行業(yè)拐點(diǎn)可能不是在第四季度，而是在2024年第二季度。

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來源：賢集網(wǎng)
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